Описание
Особенности:
1. Высокая вязкость без чистого потока, широко используется для PCB, BGA, PGA переработы, пайки и реболлинга компьютерных и телефонных чипов.
2. Смесь высококачественного легированного порошка и резинообразного пастообразного флюса, может избежать бледно-желтого остатка, легко чистить доску.
3. Соединение высокой интенсивности, Хорошее погружение.
4. Без яда, без оррозии, без порчи, без сухости
5. Хорошая изоляция, гладкая сварочная поверхность.
Технические характеристики:
Модель: XEREDEX 223 559
Размер изделия: 100x28x28 мм
Вес изделия: 18 г
Объем: 10 мл
Посылка информации:
Размер посылка: 140x93x15 мм/5,51x3,66 x дюйма
Вес посылка: 20g/0,70 oz
Полиэтиленовый пакет
Посылка список:
Флюс паяльной пасты-1 шт.
Ознакомьтесь с полной информацией о товаре "Паяльная паста 10cc флюсовая Смазка RMA223 559 для чипов компьютера телефона светодиодный BGA SMD PGA PCB инструмент для ремонта": цены, фотографии, видеообзоры, описание и технические характеристики. Мы предоставляем всю необходимую информацию для взвешенного решения о покупке. Изучите детальную страницу, чтобы полностью ознакомиться с возможностями продукта. Принимайте обоснованные решения, основанные на фактах и деталях.
Характеристики
- Бренд
- OUTAD
Комплементарные товары
